창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM3157YC6/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM3157YC6/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM3157YC6/TR | |
| 관련 링크 | SGM3157, SGM3157YC6/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XS25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS25M00000.pdf | |
![]() | BZT52C8V2-13 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD123 | BZT52C8V2-13.pdf | |
![]() | AD1986JSTZ | AD1986JSTZ AD QFP | AD1986JSTZ.pdf | |
![]() | HLE-114-02-G-DV-BE-A-K-TR | HLE-114-02-G-DV-BE-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | HLE-114-02-G-DV-BE-A-K-TR.pdf | |
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![]() | L7060031 | L7060031 INTEL DIP | L7060031.pdf | |
![]() | PIC18F2515-I/P | PIC18F2515-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F2515-I/P.pdf | |
![]() | XABT16244E | XABT16244E TI SSOP48 | XABT16244E.pdf | |
![]() | A638AN-A157YWR=P3 | A638AN-A157YWR=P3 TOKO SMD or Through Hole | A638AN-A157YWR=P3.pdf | |
![]() | 5161510-2 | 5161510-2 Tyco con | 5161510-2.pdf | |
![]() | MST6151ALF | MST6151ALF MSTAR SMD or Through Hole | MST6151ALF.pdf |