창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2021-3.3YN3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2021-3.3YN3G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2021-3.3YN3G | |
관련 링크 | SGM2021-3, SGM2021-3.3YN3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0315030.HXP | FUSE GLASS 30A 32VAC 3AB 3AG | 0315030.HXP.pdf | |
![]() | HY204 | HY204 HY DIP | HY204.pdf | |
![]() | 611U | 611U MICREL QFN | 611U.pdf | |
![]() | MRF20H200 | MRF20H200 GS TO-220 | MRF20H200.pdf | |
![]() | BU268A | BU268A ST TO-3 | BU268A.pdf | |
![]() | C052T221K2X5CR | C052T221K2X5CR Kemet SMD or Through Hole | C052T221K2X5CR.pdf | |
![]() | OLPF/7.3x7.8x1.8 EAS00A-00225 | OLPF/7.3x7.8x1.8 EAS00A-00225 NDK SMD or Through Hole | OLPF/7.3x7.8x1.8 EAS00A-00225.pdf | |
![]() | C16T0F | C16T0F NEC TO-263 | C16T0F.pdf | |
![]() | THS4501CDGN | THS4501CDGN TI MSOP | THS4501CDGN.pdf | |
![]() | PI5C34X2245BE (PB) | PI5C34X2245BE (PB) PERICOM BQSOP-80 | PI5C34X2245BE (PB).pdf | |
![]() | HYB18T512400AF-37 | HYB18T512400AF-37 QIMONDA BGA | HYB18T512400AF-37.pdf | |
![]() | C0816X5R1A224KT | C0816X5R1A224KT TDK SMD or Through Hole | C0816X5R1A224KT.pdf |