창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2021-3.3XN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2021-3.3XN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2021-3.3XN3 | |
관련 링크 | SGM2021-, SGM2021-3.3XN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603BRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0724R9L.pdf | ||
MPC850ZQ50BU-PB | MPC850ZQ50BU-PB FSL SMD or Through Hole | MPC850ZQ50BU-PB.pdf | ||
GD75188D1 | GD75188D1 GOLDSTAR SOP143.9 | GD75188D1.pdf | ||
ALVCH16952 | ALVCH16952 TI SOP56 | ALVCH16952.pdf | ||
TC9321F-006 | TC9321F-006 TOS QFP | TC9321F-006.pdf | ||
TL751M08QKVURQ1 | TL751M08QKVURQ1 TI PFM-5 | TL751M08QKVURQ1.pdf | ||
TA8508AFG | TA8508AFG TOSHIBA QFP | TA8508AFG.pdf | ||
L0603CR68KSMST | L0603CR68KSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603CR68KSMST.pdf | ||
E5C2 | E5C2 OMRON SMD or Through Hole | E5C2.pdf | ||
LQH1HR39K04M00 | LQH1HR39K04M00 MURATA SMD | LQH1HR39K04M00.pdf | ||
NFM839R02C101R470 | NFM839R02C101R470 MURATA SMD or Through Hole | NFM839R02C101R470.pdf |