창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2019-3.3YC4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2019-3.3YC4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-70-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2019-3.3YC4 | |
관련 링크 | SGM2019-, SGM2019-3.3YC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31C331JIHNNNE | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C331JIHNNNE.pdf | |
![]() | 12065C334MAT2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C334MAT2A.pdf | |
![]() | BK/ETF-2 | FUSE BOARD MOUNT 2A 277VAC RAD | BK/ETF-2.pdf | |
![]() | RT0805DRD0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0740R2L.pdf | |
![]() | NEC42101 | NEC42101 NEC SOP24 | NEC42101.pdf | |
![]() | SBRK360R2 | SBRK360R2 ON SMD or Through Hole | SBRK360R2.pdf | |
![]() | L1590-3.3 | L1590-3.3 NA SOT23-5 | L1590-3.3.pdf | |
![]() | W78E54B-40DLL | W78E54B-40DLL WINBOND DIP | W78E54B-40DLL.pdf | |
![]() | 03450613ZX010 | 03450613ZX010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 03450613ZX010.pdf | |
![]() | 74ALS04BDB | 74ALS04BDB PHILIPS SSOP | 74ALS04BDB.pdf | |
![]() | F741782BGNP | F741782BGNP TI SMD or Through Hole | F741782BGNP.pdf | |
![]() | E4P025267-109 | E4P025267-109 NEC DIP-40 | E4P025267-109.pdf |