창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2019-3.0YC5G/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2019-3.0YC5G/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2019-3.0YC5G/TR | |
| 관련 링크 | SGM2019-3., SGM2019-3.0YC5G/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR071A180JAA3159 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A180JAA3159.pdf | |
![]() | UPD780023AGK-B38-9 | UPD780023AGK-B38-9 NEC QFP | UPD780023AGK-B38-9.pdf | |
![]() | PSB2165PV1.1 | PSB2165PV1.1 SIEMENS DIP22 | PSB2165PV1.1.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-246-BND-EF | MB90096PF-G-246-BND-EF FUJITSU SOP | MB90096PF-G-246-BND-EF.pdf | |
![]() | 3310ksep | 3310ksep cs sop16 | 3310ksep.pdf | |
![]() | RK73B2ATTD3R3J | RK73B2ATTD3R3J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ATTD3R3J.pdf | |
![]() | TSUM66AJ-LF-1 | TSUM66AJ-LF-1 MSTAR QFP | TSUM66AJ-LF-1.pdf | |
![]() | TAR5S15U | TAR5S15U TOSHIBA SOT-353 | TAR5S15U.pdf | |
![]() | AGL030V5-QNG68I | AGL030V5-QNG68I ACTEL SMD or Through Hole | AGL030V5-QNG68I.pdf | |
![]() | TVA0800N03F | TVA0800N03F EMC SMD or Through Hole | TVA0800N03F.pdf | |
![]() | M74HCT157RMBTR | M74HCT157RMBTR N/A NA | M74HCT157RMBTR.pdf |