창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2019-2.5YN5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2019-2.5YN5G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2019-2.5YN5G | |
| 관련 링크 | SGM2019-2, SGM2019-2.5YN5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NDD60N550U1-35G | MOSFET N-CH 600V 8.2A IPAK-3 | NDD60N550U1-35G.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC634R | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC634R.pdf | |
![]() | AT 27BV020/LV020A | AT 27BV020/LV020A ATMEL SMD or Through Hole | AT 27BV020/LV020A.pdf | |
![]() | XC68HC705JB2P | XC68HC705JB2P MOT DIP | XC68HC705JB2P.pdf | |
![]() | BUF07702PWP | BUF07702PWP TI HTSSOP-20 | BUF07702PWP.pdf | |
![]() | 8A680 | 8A680 BI SOP165.2MM | 8A680.pdf | |
![]() | LPO4812-222MLC | LPO4812-222MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | LPO4812-222MLC.pdf | |
![]() | BA5814FN | BA5814FN ROHM SMD or Through Hole | BA5814FN.pdf | |
![]() | VJ1206Y473JXAMT | VJ1206Y473JXAMT vitramon SMD or Through Hole | VJ1206Y473JXAMT.pdf | |
![]() | WHIN1005C-33NJ-E | WHIN1005C-33NJ-E ORIGINAL SMD or Through Hole | WHIN1005C-33NJ-E.pdf | |
![]() | K7R163684B-EC20 | K7R163684B-EC20 SAMSUNG FBGA | K7R163684B-EC20.pdf | |
![]() | 7805BDTRKG | 7805BDTRKG ON DPAK | 7805BDTRKG.pdf |