창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2016AP-T7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2016AP-T7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2016AP-T7 | |
관련 링크 | SGM2016, SGM2016AP-T7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMI0805R-400 | 400 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | EMI0805R-400.pdf | |
![]() | Y16242K00000Q23R | RES SMD 2K OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16242K00000Q23R.pdf | |
![]() | Y006244K2000B0L | RES 44.2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006244K2000B0L.pdf | |
![]() | 216C7T2BGA13 M7-C | 216C7T2BGA13 M7-C ATI BGA | 216C7T2BGA13 M7-C.pdf | |
![]() | LC82GM965 SLA5T | LC82GM965 SLA5T INTEL BGA | LC82GM965 SLA5T.pdf | |
![]() | BZX384-B2V4 | BZX384-B2V4 NXP SOD323 | BZX384-B2V4.pdf | |
![]() | TDK78Q2121-64T | TDK78Q2121-64T TDK TQFP64 | TDK78Q2121-64T.pdf | |
![]() | 281742-5 | 281742-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281742-5.pdf | |
![]() | MB64H444 | MB64H444 ORIGINAL SOP | MB64H444.pdf | |
![]() | 811CPL | 811CPL ORIGINAL ZIP | 811CPL.pdf | |
![]() | 86CS43F-5DE6 | 86CS43F-5DE6 TOSHIBA QFP | 86CS43F-5DE6.pdf | |
![]() | 1-5175474-0 | 1-5175474-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5175474-0.pdf |