창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2013-3.3XN3/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2013-3.3XN3/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2013-3.3XN3/TR | |
관련 링크 | SGM2013-3., SGM2013-3.3XN3/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FEPB16ATHE3/81 | DIODE ARRAY GP 50V 8A TO263AB | FEPB16ATHE3/81.pdf | |
![]() | ADUM3154ARSZ | SPI Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3154ARSZ.pdf | |
![]() | PHP00805H1871BST1 | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1871BST1.pdf | |
![]() | TC164-JR-0775RL | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 1206 | TC164-JR-0775RL.pdf | |
![]() | QG207B-C | QG207B-C ORIGINAL DO-214AA(AMB) | QG207B-C.pdf | |
![]() | QG80003E | QG80003E INTEL BGA | QG80003E.pdf | |
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![]() | VB-12STCU-E-IM2 | VB-12STCU-E-IM2 TAKMISAWA SMD or Through Hole | VB-12STCU-E-IM2.pdf | |
![]() | TC7W74F(TE12L,F) | TC7W74F(TE12L,F) TOS SMD or Through Hole | TC7W74F(TE12L,F).pdf | |
![]() | M68CYCLONEPROE-FREESCALE | M68CYCLONEPROE-FREESCALE ORIGINAL SMD or Through Hole | M68CYCLONEPROE-FREESCALE.pdf | |
![]() | 385MXC330M30X40 | 385MXC330M30X40 RUBYCON DIP | 385MXC330M30X40.pdf | |
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