창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440 | |
관련 링크 | SGM2013-2.8XK3L , SGM2013-2.8XK3L TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPU12062K74AZEN00 | RES SMD 2.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12062K74AZEN00.pdf | |
![]() | 20V8Q-25JC/4 | 20V8Q-25JC/4 AMD PLCC-28P | 20V8Q-25JC/4.pdf | |
![]() | RCRD020 | RCRD020 RCR/innova SOD523 | RCRD020.pdf | |
![]() | PT6264-10 | PT6264-10 NEC DIP28 | PT6264-10.pdf | |
![]() | 19-213SYGC/S470/TR | 19-213SYGC/S470/TR EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-213SYGC/S470/TR.pdf | |
![]() | IBM10R7536 PQ | IBM10R7536 PQ IBM BGA | IBM10R7536 PQ.pdf | |
![]() | 74LV165AD,118 | 74LV165AD,118 NXP SOP-3.9 | 74LV165AD,118.pdf | |
![]() | 22UH J(NLV25T220JPF) | 22UH J(NLV25T220JPF) TDK 2520 | 22UH J(NLV25T220JPF).pdf | |
![]() | N82LS135D | N82LS135D S SOP | N82LS135D.pdf | |
![]() | QB2D277M30025 | QB2D277M30025 SAMWHA SMD or Through Hole | QB2D277M30025.pdf | |
![]() | MC36163P | MC36163P MOT DIP | MC36163P.pdf |