창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2012-3.8XKC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2012-3.8XKC3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2012-3.8XKC3 | |
| 관련 링크 | SGM2012-3, SGM2012-3.8XKC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-13.560MHZ-D4Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-13.560MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RT1206FRE07280KL | RES SMD 280K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07280KL.pdf | |
![]() | AF164-FR-0714KL | RES ARRAY 4 RES 14K OHM 1206 | AF164-FR-0714KL.pdf | |
![]() | 1N4771ATR | 1N4771ATR AMP SMD or Through Hole | 1N4771ATR.pdf | |
![]() | ES3210FN | ES3210FN ESS SMD or Through Hole | ES3210FN.pdf | |
![]() | XCV600BC560AFP | XCV600BC560AFP ORIGINAL BGA | XCV600BC560AFP.pdf | |
![]() | M25P128-VWF6TG | M25P128-VWF6TG ROSH NA | M25P128-VWF6TG.pdf | |
![]() | XRK69772IV | XRK69772IV EXAR QFP | XRK69772IV.pdf | |
![]() | AKJww | AKJww NPE SMD | AKJww.pdf | |
![]() | WS160P30SMC | WS160P30SMC WY SMC | WS160P30SMC.pdf | |
![]() | 215RS2BFA22H | 215RS2BFA22H ATI BGA | 215RS2BFA22H.pdf | |
![]() | 2SC2619/FC | 2SC2619/FC HITACHI SOT-23 | 2SC2619/FC.pdf |