창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM2006-2.5XN5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM2006-2.5XN5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM2006-2.5XN5 | |
관련 링크 | SGM2006-, SGM2006-2.5XN5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-2APB1541X | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1541X.pdf | |
![]() | UDAC1842N | UDAC1842N ORIGINAL SMD or Through Hole | UDAC1842N.pdf | |
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![]() | 0805F104Z250NT | 0805F104Z250NT WALSIN SMD or Through Hole | 0805F104Z250NT.pdf | |
![]() | BYV24-1200R | BYV24-1200R PHILIPS DO-4 | BYV24-1200R.pdf | |
![]() | MAX6626RUT | MAX6626RUT MAX SOT-353 | MAX6626RUT.pdf | |
![]() | MLF3216E5R6KT | MLF3216E5R6KT TDK SMD or Through Hole | MLF3216E5R6KT.pdf | |
![]() | JT5BY3-6E52 | JT5BY3-6E52 TOSHIBA SMD or Through Hole | JT5BY3-6E52.pdf | |
![]() | NQ82017MCH | NQ82017MCH INTEL BGA | NQ82017MCH.pdf |