창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGM2006-1.8XN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGM2006-1.8XN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT235 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGM2006-1.8XN | |
| 관련 링크 | SGM2006, SGM2006-1.8XN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SHM-12L | SHM-12L DATEL LCC | SHM-12L.pdf | |
![]() | LRC-LR1206LF-01-R068F | LRC-LR1206LF-01-R068F IRC SMD | LRC-LR1206LF-01-R068F.pdf | |
![]() | MMBT8050DLT1G | MMBT8050DLT1G ON SOT23 | MMBT8050DLT1G.pdf | |
![]() | IRFY1200/B | IRFY1200/B SML TO220-3 | IRFY1200/B.pdf | |
![]() | 5507832055 | 5507832055 TE SMD or Through Hole | 5507832055.pdf | |
![]() | TECB | TECB MICROCHIP SOT25 | TECB.pdf | |
![]() | 60000531 | 60000531 FCIAUTO SMD or Through Hole | 60000531.pdf | |
![]() | CF453215-R33K | CF453215-R33K BOURNS SMD or Through Hole | CF453215-R33K.pdf | |
![]() | DEK5/3.5MC | DEK5/3.5MC WEIDMULLER SMD or Through Hole | DEK5/3.5MC.pdf | |
![]() | XF0336S6 | XF0336S6 XFMRS SMD or Through Hole | XF0336S6.pdf | |
![]() | 1008HQ-82NXGBC | 1008HQ-82NXGBC ORIGINAL SMD | 1008HQ-82NXGBC.pdf | |
![]() | 24-7068-6403 | 24-7068-6403 KESTERSOLDER 331WaterSolubleCo | 24-7068-6403.pdf |