창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM1810-ZXN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM1810-ZXN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM1810-ZXN3 | |
관련 링크 | SGM1810, SGM1810-ZXN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | L0805180JEWTR | 18nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L0805180JEWTR.pdf | |
![]() | 45BD021B | 45BD021B AT SOP-8 | 45BD021B.pdf | |
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![]() | S-80932CNNB-G82T2G | S-80932CNNB-G82T2G SII SOT343 | S-80932CNNB-G82T2G.pdf | |
![]() | LM3724IM5-4.63/NOPB | LM3724IM5-4.63/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3724IM5-4.63/NOPB.pdf | |
![]() | OQ8845T-K3 | OQ8845T-K3 PHI SMD | OQ8845T-K3.pdf | |
![]() | HHR-210AB18L2X4 | HHR-210AB18L2X4 Lattice SOP-8 | HHR-210AB18L2X4.pdf | |
![]() | 9R130 | 9R130 NXP LFPAK | 9R130.pdf |