창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM | |
관련 링크 | S, SGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C560G3GACTU | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C560G3GACTU.pdf | ||
BD903 | BD903 ON/ST/PH TO-220 | BD903.pdf | ||
1N4758 | 1N4758 PHILIPS/ST DO-41 | 1N4758.pdf | ||
2SD2537 TEL:82766440 | 2SD2537 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2537 TEL:82766440.pdf | ||
96R1D-R22-B15L | 96R1D-R22-B15L bourns DIP | 96R1D-R22-B15L.pdf | ||
IRKJ166-08 | IRKJ166-08 IR SMD or Through Hole | IRKJ166-08.pdf | ||
MAX507AENG+ | MAX507AENG+ MAXIM dip24 | MAX507AENG+.pdf | ||
TPC8401(TE12L,M) | TPC8401(TE12L,M) TOSHIBA SOP8 | TPC8401(TE12L,M).pdf | ||
VI-J31-CY/F2 | VI-J31-CY/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J31-CY/F2.pdf | ||
BUZ80 #T | BUZ80 #T ORIGINAL TO-220 | BUZ80 #T.pdf | ||
MB87F501H | MB87F501H ORIGINAL SMD or Through Hole | MB87F501H.pdf | ||
2QSP20-RG6-xxxLF | 2QSP20-RG6-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP20-RG6-xxxLF.pdf |