창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGL34-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGL34-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D0-213AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGL34-90 | |
| 관련 링크 | SGL3, SGL34-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 742701121 | Solid Free Hanging Ferrite Core 123 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.571" (14.50mm) | 742701121.pdf | |
![]() | DC1983A | EVAL BOARD MIXER LTC5510 | DC1983A.pdf | |
![]() | CS016-2216-01 | CS016-2216-01 ORIGINAL NA | CS016-2216-01.pdf | |
![]() | TLV431BQPKG3 | TLV431BQPKG3 TI ORIGINAL | TLV431BQPKG3.pdf | |
![]() | NFS110-7612 | NFS110-7612 artesyn SMD or Through Hole | NFS110-7612.pdf | |
![]() | HDIS2 | HDIS2 SAMSUNG SMD or Through Hole | HDIS2.pdf | |
![]() | SB21152BB | SB21152BB INTEL QFP | SB21152BB.pdf | |
![]() | NT68676UFG | NT68676UFG NT QFP | NT68676UFG.pdf | |
![]() | TC7S08F NOPB | TC7S08F NOPB TOSHIBA SOT23-5 | TC7S08F NOPB.pdf | |
![]() | CK4-0375 | CK4-0375 NEC BGA | CK4-0375.pdf | |
![]() | NTMD4176P | NTMD4176P ON SOIC-8 | NTMD4176P.pdf | |
![]() | THU2640-R | THU2640-R RESPower SMD or Through Hole | THU2640-R.pdf |