창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGL1608C2R7KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGL1608C2R7KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGL1608C2R7KT | |
| 관련 링크 | SGL1608, SGL1608C2R7KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0KLK.300T | FUSE CRTRDGE 300MA 600VAC/500VDC | 0KLK.300T.pdf | |
![]() | IRF7314TRPBF | MOSFET 2P-CH 20V 5.3A 8-SOIC | IRF7314TRPBF.pdf | |
![]() | THS9001DBVT | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, TDMA, PCS 50MHz ~ 350MHz SOT-23-6 | THS9001DBVT.pdf | |
![]() | SA1517F3 | SA1517F3 ORIGINAL ZIP | SA1517F3.pdf | |
![]() | HIP6004BCVT | HIP6004BCVT INS SMD or Through Hole | HIP6004BCVT.pdf | |
![]() | MAX1408CAI | MAX1408CAI MAXIM SSOP28 | MAX1408CAI.pdf | |
![]() | 70107-0002 | 70107-0002 Molex SMD or Through Hole | 70107-0002.pdf | |
![]() | CL21B683KBANC | CL21B683KBANC SAMSUNG 0805-683K | CL21B683KBANC.pdf | |
![]() | 524EPI | 524EPI ORIGINAL QFN40 | 524EPI.pdf | |
![]() | TSAL51 | TSAL51 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSAL51.pdf | |
![]() | PIC12F1822-E/MF | PIC12F1822-E/MF ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12F1822-E/MF.pdf | |
![]() | CD4060BE71 | CD4060BE71 HARRIS SMD or Through Hole | CD4060BE71.pdf |