창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGI06K3699 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGI06K3699 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGI06K3699 | |
| 관련 링크 | SGI06K, SGI06K3699 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1218FK-0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0776K8L.pdf | |
![]() | JRC2206M | JRC2206M JRC SOP | JRC2206M.pdf | |
![]() | LM1112N | LM1112N NS DIP | LM1112N.pdf | |
![]() | BZV55B4V3 | BZV55B4V3 ST LL34 | BZV55B4V3.pdf | |
![]() | KFR00988837KA | KFR00988837KA PHIL PLCC | KFR00988837KA.pdf | |
![]() | 56-66-2AP | 56-66-2AP FCI SP | 56-66-2AP.pdf | |
![]() | FLL300-1(2),K2535(3) | FLL300-1(2),K2535(3) FSL SMD or Through Hole | FLL300-1(2),K2535(3).pdf | |
![]() | LA50-P | LA50-P LEM SMD or Through Hole | LA50-P.pdf | |
![]() | KDE1207PHV3MSB42781.A.GN | KDE1207PHV3MSB42781.A.GN ORIGINAL SMD or Through Hole | KDE1207PHV3MSB42781.A.GN.pdf | |
![]() | PS9701-F4-A | PS9701-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS9701-F4-A.pdf | |
![]() | P82C54 (BULK) | P82C54 (BULK) INT DIP | P82C54 (BULK).pdf | |
![]() | OM4076/EF2 | OM4076/EF2 PHIL BGA | OM4076/EF2.pdf |