창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SGH30N60RUFDTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGH30N60RUFD | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 48A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 90A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.8V @ 15V, 30A | |
전력 - 최대 | 235W | |
스위칭 에너지 | 919µJ(켜기), 814µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 85nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/54ns | |
테스트 조건 | 300V, 30A, 7 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 95ns | |
패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SGH30N60RUFDTU | |
관련 링크 | SGH30N60, SGH30N60RUFDTU 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 2SB1202S-E | TRANS PNP 50V 5A TP | 2SB1202S-E.pdf | |
![]() | D3243 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3243.pdf | |
![]() | RCWE0612R470JKEA | RES SMD 0.47 OHM 5% 1W 0612 | RCWE0612R470JKEA.pdf | |
![]() | MAX213CAI-T | MAX213CAI-T MAXIM SSOP | MAX213CAI-T.pdf | |
![]() | ND-FC16P | ND-FC16P NKK DIP-6 | ND-FC16P.pdf | |
![]() | IXE611S1 | IXE611S1 IXYS SOP8 | IXE611S1.pdf | |
![]() | L6561D | L6561D ST SOP8 | L6561D .pdf | |
![]() | HD74ALVC2G32USE-E- | HD74ALVC2G32USE-E- RENESAS TO-23 | HD74ALVC2G32USE-E-.pdf | |
![]() | MF70-1000R | MF70-1000R DYNEX SMD or Through Hole | MF70-1000R.pdf | |
![]() | BTA26-600BRG,BTA12-600BRG | BTA26-600BRG,BTA12-600BRG ST/ SMD or Through Hole | BTA26-600BRG,BTA12-600BRG.pdf | |
![]() | UC2526ANG4 | UC2526ANG4 TI SMD or Through Hole | UC2526ANG4.pdf |