창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGH16N60C2D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGH16N60C2D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGH16N60C2D1 | |
관련 링크 | SGH16N6, SGH16N60C2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12063C124JAT2A | 0.12µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C124JAT2A.pdf | |
![]() | SS1608152MLB | SS1608152MLB ABC SMD or Through Hole | SS1608152MLB.pdf | |
![]() | 66506007 | 66506007 FCI SMD or Through Hole | 66506007.pdf | |
![]() | BH6173GUL | BH6173GUL ROHM SMD or Through Hole | BH6173GUL.pdf | |
![]() | S1830AF-031 | S1830AF-031 JAPAN QFP | S1830AF-031.pdf | |
![]() | PA28F016SV-70 | PA28F016SV-70 INTEL SOP | PA28F016SV-70.pdf | |
![]() | 1812-1.54K | 1812-1.54K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.54K.pdf | |
![]() | BCS1808P6 | BCS1808P6 TDK SMD or Through Hole | BCS1808P6.pdf | |
![]() | TA7153 | TA7153 ORIGINAL TO 18 4P | TA7153.pdf | |
![]() | K4470061B | K4470061B INTEL BGA | K4470061B.pdf | |
![]() | MAX924EUM | MAX924EUM MAXIM SSOP16 | MAX924EUM.pdf |