창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGFM1004E-D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGFM1004E-D2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGFM1004E-D2 | |
| 관련 링크 | SGFM100, SGFM1004E-D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385275160JD02G0 | 7500pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385275160JD02G0.pdf | |
![]() | 0674.400MXE | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 0674.400MXE.pdf | |
![]() | RC2012F4424CS | RES SMD 4.42M OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F4424CS.pdf | |
![]() | BMI-S-206-F-H8 | RF Shield Frame 1.326" (33.68mm) X 1.450" (36.83mm) Solder | BMI-S-206-F-H8.pdf | |
![]() | UPD780032ASGB-X03 | UPD780032ASGB-X03 NEC QFP52 | UPD780032ASGB-X03.pdf | |
![]() | LFD31920MDP1A003(9 | LFD31920MDP1A003(9 MURATA 1X3 | LFD31920MDP1A003(9.pdf | |
![]() | LXP302JC | LXP302JC LXT CDIP | LXP302JC.pdf | |
![]() | RBV2504D | RBV2504D SANKEN/PAN SMD or Through Hole | RBV2504D.pdf | |
![]() | EKY-250ETC331MH15D | EKY-250ETC331MH15D Chemi-con NA | EKY-250ETC331MH15D.pdf | |
![]() | C0402JRNPO9BN100 | C0402JRNPO9BN100 YAGEO SMD0402 | C0402JRNPO9BN100.pdf | |
![]() | MC996923DR2 | MC996923DR2 ON SOP-14 | MC996923DR2.pdf |