창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGF25-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGF25-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGF25-E | |
관련 링크 | SGF2, SGF25-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 200KXW100MEFC10X35 | 100µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 200KXW100MEFC10X35.pdf | |
![]() | ATS040BSM-1E | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS040BSM-1E.pdf | |
![]() | 416F48022CAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022CAR.pdf | |
![]() | LRC-LR2512-01-R240-J | LRC-LR2512-01-R240-J INTERNATIONALRESISTIVECO SMD or Through Hole | LRC-LR2512-01-R240-J.pdf | |
![]() | LC9009CB3TR263DN | LC9009CB3TR263DN LEADCHIP SOT-23 | LC9009CB3TR263DN.pdf | |
![]() | TLC2201AMJG | TLC2201AMJG TEXASSEMI SMD or Through Hole | TLC2201AMJG.pdf | |
![]() | IR2612 | IR2612 IR DIP-8 | IR2612.pdf | |
![]() | S-80830CLUA(B6P) | S-80830CLUA(B6P) SEIKO SOT-89 | S-80830CLUA(B6P).pdf | |
![]() | TSUM66AJ-LF-1 | TSUM66AJ-LF-1 MSTAR QFP | TSUM66AJ-LF-1.pdf | |
![]() | MAX4610EPD | MAX4610EPD MAX DIP14 | MAX4610EPD.pdf | |
![]() | STANDALONEPGMPLUS | STANDALONEPGMPLUS ABOV SMD or Through Hole | STANDALONEPGMPLUS.pdf | |
![]() | FJX3006R-NL | FJX3006R-NL FAIRCHILD SOT-323 | FJX3006R-NL.pdf |