창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGE2661-3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGE2661-3G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGE2661-3G | |
관련 링크 | SGE266, SGE2661-3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF0603FR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-072M4L.pdf | |
![]() | R3200K002A-TR | R3200K002A-TR ORIGINAL BAG | R3200K002A-TR.pdf | |
![]() | ADSP-3221JG | ADSP-3221JG AD PGA | ADSP-3221JG.pdf | |
![]() | 87606-312LF | 87606-312LF BERG SMD or Through Hole | 87606-312LF.pdf | |
![]() | TDA12140H1/N100 | TDA12140H1/N100 NXP SMD or Through Hole | TDA12140H1/N100.pdf | |
![]() | MC1558MJGB 5962-9760301QPA | MC1558MJGB 5962-9760301QPA TI SMD or Through Hole | MC1558MJGB 5962-9760301QPA.pdf | |
![]() | M37761MFA-072GP | M37761MFA-072GP RENESAS QFP | M37761MFA-072GP.pdf | |
![]() | M306KAFCLPR | M306KAFCLPR ORIGINAL CCXH | M306KAFCLPR.pdf | |
![]() | MY77 | MY77 M/A-COM SMD or Through Hole | MY77.pdf | |
![]() | 1N1424 | 1N1424 MICROSEM SMD or Through Hole | 1N1424.pdf | |
![]() | LPO6013-682MXC | LPO6013-682MXC NA SMD | LPO6013-682MXC.pdf |