창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGC135-1R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGC135-1R8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGC135-1R8 | |
관련 링크 | SGC135, SGC135-1R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRD073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD073K32L.pdf | |
![]() | 5814M | 5814M ORIGINAL QFN | 5814M.pdf | |
![]() | DUMMYSO8 | DUMMYSO8 POWER/ SOP7 | DUMMYSO8.pdf | |
![]() | FB2030 | FB2030 SIG SMD or Through Hole | FB2030.pdf | |
![]() | 5V1 | 5V1 ST SMD or Through Hole | 5V1.pdf | |
![]() | BDV64-S | BDV64-S bourns DIP | BDV64-S.pdf | |
![]() | 24LC256/SM | 24LC256/SM MIC SOP8 | 24LC256/SM.pdf | |
![]() | RFMR02003BHVF1 | RFMR02003BHVF1 Motorola DIP-3 | RFMR02003BHVF1.pdf | |
![]() | P89LPC2214FBD144 | P89LPC2214FBD144 NXP QFP144 | P89LPC2214FBD144.pdf | |
![]() | 0Z6701G | 0Z6701G ORIGINAL SOP-24 | 0Z6701G.pdf | |
![]() | 60-1150-11/0030 | 60-1150-11/0030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-1150-11/0030.pdf | |
![]() | UC3065 | UC3065 UN QFP | UC3065.pdf |