창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SGB15N120ATMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGB15N120 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 04/Feb/2015 Revision of Retracted Parts 06/Feb/2015 | |
PCN 설계/사양 | Imide Solder Chg 1/Sep/2008 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
IGBT 유형 | NPT | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 52A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.6V @ 15V, 15A | |
전력 - 최대 | 198W | |
스위칭 에너지 | 1.9mJ | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 130nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 18ns/580ns | |
테스트 조건 | 800V, 15A, 33 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | PG-TO263-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SGB15N120 SGB15N120-ND SP000012560 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SGB15N120ATMA1 | |
관련 링크 | SGB15N12, SGB15N120ATMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0603F866K | RES SMD 866K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F866K.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF10R2U | RES SMD 10.2 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF10R2U.pdf | |
![]() | M29W004BB-120N1E | M29W004BB-120N1E ST SMD or Through Hole | M29W004BB-120N1E.pdf | |
![]() | BYG26G-E3/TR | BYG26G-E3/TR VISHAY DO-214AC | BYG26G-E3/TR.pdf | |
![]() | DMC80C49-069A | DMC80C49-069A ORIGINAL DIP | DMC80C49-069A.pdf | |
![]() | G6J-2FL-Y | G6J-2FL-Y NAIS DIP | G6J-2FL-Y.pdf | |
![]() | PD8089A | PD8089A PIONEER SMD or Through Hole | PD8089A.pdf | |
![]() | ST7 5V | ST7 5V ORIGINAL SMD or Through Hole | ST7 5V.pdf | |
![]() | HD38750B04 | HD38750B04 HIT DIP | HD38750B04.pdf | |
![]() | 3473-7000 | 3473-7000 M/WSI SMD or Through Hole | 3473-7000.pdf | |
![]() | MY4-48DC | MY4-48DC OMRON SMD or Through Hole | MY4-48DC.pdf | |
![]() | LH2640-1-PF | LH2640-1-PF LIGITEK DIP | LH2640-1-PF.pdf |