창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGA8686 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGA8686 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGA8686 | |
| 관련 링크 | SGA8, SGA8686 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B9337M60 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B9337M60.pdf | |
![]() | 1N4004-AP | 1N4004-AP MCC DO-35 | 1N4004-AP.pdf | |
![]() | E16N100 | E16N100 ST SMD or Through Hole | E16N100.pdf | |
![]() | LF2356BH | LF2356BH NS DIP | LF2356BH.pdf | |
![]() | 304204 | 304204 SONY SOP16 | 304204.pdf | |
![]() | 56ND12-W | 56ND12-W FA DIP | 56ND12-W.pdf | |
![]() | 6600UH. | 6600UH. QUALCOMM SSOP-16 | 6600UH..pdf | |
![]() | SC32442XL-43 | SC32442XL-43 SAMSUNG BGA | SC32442XL-43.pdf | |
![]() | PIC18F2620I/SP | PIC18F2620I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F2620I/SP.pdf | |
![]() | AT89C2051-24SU/SI | AT89C2051-24SU/SI ATMEL SMD or Through Hole | AT89C2051-24SU/SI.pdf | |
![]() | PGFA86-6475-2-S05 | PGFA86-6475-2-S05 Coreriver QFN | PGFA86-6475-2-S05.pdf | |
![]() | 7211677 | 7211677 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 7211677.pdf |