창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGA3563Z/A35Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGA3563Z/A35Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGA3563Z/A35Z | |
| 관련 링크 | SGA3563, SGA3563Z/A35Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31B5C2J681JW01L | 680pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31B5C2J681JW01L.pdf | |
![]() | ERJ-T06J620V | RES SMD 62 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J620V.pdf | |
![]() | PHP00805E8251BBT1 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E8251BBT1.pdf | |
![]() | TC642BEPA | TC642BEPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC642BEPA.pdf | |
![]() | LF13508D/883 | LF13508D/883 NS DIP | LF13508D/883.pdf | |
![]() | MB90F568PFMGE1-BHA0A | MB90F568PFMGE1-BHA0A FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F568PFMGE1-BHA0A.pdf | |
![]() | GM72V66841CLT 10K | GM72V66841CLT 10K LGS SMD or Through Hole | GM72V66841CLT 10K.pdf | |
![]() | XC56301GC80B1 | XC56301GC80B1 FREESCALE BGA252 | XC56301GC80B1.pdf | |
![]() | ELXQ351VSN271MQ35S | ELXQ351VSN271MQ35S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXQ351VSN271MQ35S.pdf | |
![]() | ACPL3130V | ACPL3130V AVAGO DIP SOP | ACPL3130V.pdf | |
![]() | KC94M07 | KC94M07 HARRIS DIP24 | KC94M07.pdf | |
![]() | MAX4514CSA+T | MAX4514CSA+T MAX SOP8 | MAX4514CSA+T.pdf |