창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SGA2286Z 22Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SGA2286Z 22Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SGA2286Z 22Z | |
| 관련 링크 | SGA2286, SGA2286Z 22Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E6R9CB01L | 6.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R9CB01L.pdf | |
![]() | S0603-5N6G2E | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6G2E.pdf | |
![]() | 77081511P | RES ARRAY 7 RES 510 OHM 8SIP | 77081511P.pdf | |
![]() | 887329002 | 887329002 Molex NA | 887329002.pdf | |
![]() | 0805 0.33UH K | 0805 0.33UH K TASUND SMD or Through Hole | 0805 0.33UH K.pdf | |
![]() | TDA1308T/N2.115 | TDA1308T/N2.115 NXP SOP8 | TDA1308T/N2.115.pdf | |
![]() | CFA0207/SK2H4K35%A5 | CFA0207/SK2H4K35%A5 VISHAYDRALORIC SMD or Through Hole | CFA0207/SK2H4K35%A5.pdf | |
![]() | HL31992(YS32-5) | HL31992(YS32-5) HL DIP-40 | HL31992(YS32-5).pdf | |
![]() | MIR504 | MIR504 MINMAX SMD or Through Hole | MIR504.pdf | |
![]() | LPC1754FBD8051 | LPC1754FBD8051 NXP SMD or Through Hole | LPC1754FBD8051.pdf | |
![]() | MAX6818EUS+T | MAX6818EUS+T MAXIM SOT143 | MAX6818EUS+T.pdf | |
![]() | EE-SX402-P3 | EE-SX402-P3 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX402-P3.pdf |