창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGA-6586 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGA-6586 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGA-6586 TEL:82766440 | |
관련 링크 | SGA-6586 TEL, SGA-6586 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA0805FR-071R69L | RES SMD 1.69 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071R69L.pdf | |
![]() | SFR16S0003903JR500 | RES 390K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0003903JR500.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-KC12 | K6R4004C1C-KC12 SAMSUNG SOJ | K6R4004C1C-KC12.pdf | |
![]() | OJ-SH-124LM 3A | OJ-SH-124LM 3A Tyco SMD or Through Hole | OJ-SH-124LM 3A.pdf | |
![]() | M30626FGPGP=U5C | M30626FGPGP=U5C RENESAS QFP | M30626FGPGP=U5C.pdf | |
![]() | LD1117D18 | LD1117D18 ST SO-8 | LD1117D18.pdf | |
![]() | MB10HL102PF-G-BND | MB10HL102PF-G-BND FUJI SMD or Through Hole | MB10HL102PF-G-BND.pdf | |
![]() | PMGD780SN | PMGD780SN NXP SOT363 | PMGD780SN.pdf | |
![]() | X24257 | X24257 XICOR Sop8 | X24257.pdf | |
![]() | DMP2215L-T | DMP2215L-T DIODES SMD or Through Hole | DMP2215L-T.pdf | |
![]() | PL22V10 | PL22V10 ORIGINAL PLCC | PL22V10.pdf | |
![]() | SKEN-B1N1-QN62ES | SKEN-B1N1-QN62ES INTEL BGA | SKEN-B1N1-QN62ES.pdf |