창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG923-0003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG923-0003 EVK | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Sagrad Inc. | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g(Wi-Fi, WiFi, WLAN) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 제공된 구성 | 3 기판, 모듈, 안테나, CD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 831-1003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG923-0003 | |
| 관련 링크 | SG923-, SG923-0003 데이터 시트, Sagrad Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PDTC143EU,115 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT323 | PDTC143EU,115.pdf | |
![]() | ESG686M160AM5AA | ESG686M160AM5AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG686M160AM5AA.pdf | |
![]() | 7522C01 | 7522C01 BLNK SMD or Through Hole | 7522C01.pdf | |
![]() | HSDL7000 | HSDL7000 HP SOP-85.2 | HSDL7000.pdf | |
![]() | 14D150 | 14D150 ORIGINAL DIP | 14D150.pdf | |
![]() | YACD5B1SBDBS-B1FA | YACD5B1SBDBS-B1FA HYNIX SMD or Through Hole | YACD5B1SBDBS-B1FA.pdf | |
![]() | MSM54V12222B-25TS-K7 | MSM54V12222B-25TS-K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM54V12222B-25TS-K7.pdf | |
![]() | AD22209 | AD22209 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD22209.pdf | |
![]() | RLZ-TE11-27B | RLZ-TE11-27B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE11-27B.pdf | |
![]() | CEEMK316F475Z16 | CEEMK316F475Z16 TAIYO SMD | CEEMK316F475Z16.pdf | |
![]() | ADS5422Y/1K5 | ADS5422Y/1K5 TI LQFP64 | ADS5422Y/1K5.pdf |