창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG901-1059B-3.3-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG901-1059B Datasheet | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Sagrad Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11b/g/n | |
| 변조 | BPSK, CCK, OFDM, QPSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전력 - 출력 | 20dBm | |
| 감도 | -85dBm | |
| 직렬 인터페이스 | USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, I-PEX | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 전류 - 수신 | 110mA(최대) | |
| 전류 - 전송 | 170mA(최대) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -15°C ~ 65°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 831-1023 SG901-1059B-3.3V-H SG901-1059B-3H SG9011059B33H | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG901-1059B-3.3-H | |
| 관련 링크 | SG901-1059, SG901-1059B-3.3-H 데이터 시트, Sagrad Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R2BDAEL | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R2BDAEL.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2493C | RES SMD 249K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2493C.pdf | |
![]() | LMSZ6V8ET1G | LMSZ6V8ET1G LRC SOD-123 | LMSZ6V8ET1G.pdf | |
![]() | 2N5551-1G | 2N5551-1G BL SMD or Through Hole | 2N5551-1G.pdf | |
![]() | 3316P-1-103G | 3316P-1-103G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-103G.pdf | |
![]() | MSB-0505 | MSB-0505 MAX SMD or Through Hole | MSB-0505.pdf | |
![]() | 741-093 REV1.01 | 741-093 REV1.01 MIC SOP18 | 741-093 REV1.01.pdf | |
![]() | 5962-8874801UA | 5962-8874801UA ESN SMD or Through Hole | 5962-8874801UA.pdf | |
![]() | 10013026/MLX | 10013026/MLX GLS SMD or Through Hole | 10013026/MLX.pdf | |
![]() | MC13136DWRG | MC13136DWRG MOT SOP-28 | MC13136DWRG.pdf |