창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG8003CE66.6M-PCB-L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG8003CE66.6M-PCB-L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG8003CE66.6M-PCB-L2 | |
| 관련 링크 | SG8003CE66.6, SG8003CE66.6M-PCB-L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1575AT47A0040E | 1.575GHz Chip RF Antenna 1.555GHz ~ 1.595GHz -1dBi Solder Surface Mount | 1575AT47A0040E.pdf | |
![]() | VL16C451B-QC | VL16C451B-QC VLSI QFP | VL16C451B-QC.pdf | |
![]() | MC14066BBP | MC14066BBP MOT DIP | MC14066BBP.pdf | |
![]() | 899-3-R56K | 899-3-R56K BI DIP-14 | 899-3-R56K.pdf | |
![]() | BU33TD4 | BU33TD4 ROHM SMD4 | BU33TD4.pdf | |
![]() | XC6209B252MR NOPB | XC6209B252MR NOPB TOREX SOT153 | XC6209B252MR NOPB.pdf | |
![]() | L148DICCW | L148DICCW SMI SMD or Through Hole | L148DICCW.pdf | |
![]() | AUK0209 | AUK0209 AUDEN SMD | AUK0209.pdf | |
![]() | 16V8H-10SC | 16V8H-10SC LATTICE SOP20 | 16V8H-10SC.pdf | |
![]() | ITC1723L18 | ITC1723L18 innovision DIP-18 | ITC1723L18.pdf | |
![]() | MRR-104S | MRR-104S OKITA SMD or Through Hole | MRR-104S.pdf | |
![]() | HEF4518BP/BT | HEF4518BP/BT NXP DIP SOP | HEF4518BP/BT.pdf |