창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG7050EAN 200.000000M-KEGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG3225,5032,7050 EAN,VAN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG7050 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 65mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.063"(1.60mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 20mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | SER4027TR X1G004291002412 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG7050EAN 200.000000M-KEGA3 | |
| 관련 링크 | SG7050EAN 200.00, SG7050EAN 200.000000M-KEGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CLR.pdf | |
![]() | RT0603WRC0773R2L | RES SMD 73.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0773R2L.pdf | |
![]() | RG3216N-1963-W-T1 | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1963-W-T1.pdf | |
![]() | HIP6601BCB-TS2495 | HIP6601BCB-TS2495 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP6601BCB-TS2495.pdf | |
![]() | KIA7818P | KIA7818P KEC TO220 | KIA7818P.pdf | |
![]() | 1N5370C | 1N5370C MICROSEMI SMD | 1N5370C.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 33B 33V | RLZ TE-11 33B 33V ROHM LL-34 | RLZ TE-11 33B 33V.pdf | |
![]() | MP154O | MP154O MPS SOT-23-5 | MP154O.pdf | |
![]() | VINR256ET008LC-SE2 | VINR256ET008LC-SE2 VIKING BGA-200D | VINR256ET008LC-SE2.pdf | |
![]() | LT1074HVMK/883C | LT1074HVMK/883C LT SMD or Through Hole | LT1074HVMK/883C.pdf | |
![]() | OMTI20508C | OMTI20508C SMS SMD or Through Hole | OMTI20508C.pdf |