창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG6518DZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG6518DZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG6518DZ | |
| 관련 링크 | SG65, SG6518DZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NFA31CC102R1E4D | 1000pF Bussed Capacitor 4 Array 25V 1206 (3216 Metric), 10 PC Pad 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | NFA31CC102R1E4D.pdf | |
![]() | 800B1R8BT500XT | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 800B1R8BT500XT.pdf | |
![]() | PEB3558EV1.3 | PEB3558EV1.3 Infineon BGA | PEB3558EV1.3.pdf | |
![]() | AD767JH | AD767JH ORIGINAL SMD or Through Hole | AD767JH.pdf | |
![]() | HS2272B-L4 | HS2272B-L4 HS SMD or Through Hole | HS2272B-L4.pdf | |
![]() | BD63874EFV-E2 | BD63874EFV-E2 Rohm 28-HTSSOP | BD63874EFV-E2.pdf | |
![]() | 382L273M050N062 | 382L273M050N062 CDE DIP | 382L273M050N062.pdf | |
![]() | MCP41050-I-SN | MCP41050-I-SN MIC SMD or Through Hole | MCP41050-I-SN.pdf | |
![]() | NSCG310T | NSCG310T NICHIA 1210 | NSCG310T.pdf | |
![]() | LV711VFLO | LV711VFLO NS SOP-8 | LV711VFLO.pdf | |
![]() | S3P9404DZZ-AVB4(DC | S3P9404DZZ-AVB4(DC Samsung SMD or Through Hole | S3P9404DZZ-AVB4(DC.pdf | |
![]() | NRW336K04R8 | NRW336K04R8 NEC SMD | NRW336K04R8.pdf |