창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG636P-25.1750MC0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG636P-25.1750MC0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG636P-25.1750MC0 | |
| 관련 링크 | SG636P-25., SG636P-25.1750MC0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C154J1RACTU | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C154J1RACTU.pdf | |
![]() | RT0603BRB07180RL | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07180RL.pdf | |
![]() | Y16252K00000B23W | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16252K00000B23W.pdf | |
![]() | A020CN01V2 | A020CN01V2 AU SMD or Through Hole | A020CN01V2.pdf | |
![]() | K4J55323QI-AC14 | K4J55323QI-AC14 SAMSUNG FBGA136 | K4J55323QI-AC14.pdf | |
![]() | KA3080BD3TF | KA3080BD3TF NS SOP | KA3080BD3TF.pdf | |
![]() | SBC846BPDW | SBC846BPDW ON SOT-363 | SBC846BPDW.pdf | |
![]() | CIC9140BE | CIC9140BE CIC DIP | CIC9140BE.pdf | |
![]() | IB1209S | IB1209S XP SIP-7 | IB1209S.pdf | |
![]() | 050031-002C | 050031-002C ORIGINAL QFP44 | 050031-002C.pdf | |
![]() | FT881 | FT881 FMD SMD or Through Hole | FT881.pdf |