창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG615PC12.288000MHZC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG615PC12.288000MHZC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SG615 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG615PC12.288000MHZC | |
관련 링크 | SG615PC12.28, SG615PC12.288000MHZC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVK2D010MED1TD | 1µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2D010MED1TD.pdf | |
![]() | TPSMA6L85A | TVS DIODE 85VWM 137VC SMA | TPSMA6L85A.pdf | |
![]() | 30KPA270E3/TR13 | TVS DIODE 270VWM P600 | 30KPA270E3/TR13.pdf | |
![]() | 445W3XB16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB16M00000.pdf | |
![]() | 416F38413CTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CTT.pdf | |
![]() | BZX584B18 | BZX584B18 ORIGINAL SOD-523 | BZX584B18.pdf | |
![]() | HCPL81750D | HCPL81750D agile SMD or Through Hole | HCPL81750D.pdf | |
![]() | TA8782 | TA8782 TOSHIBA DIP | TA8782.pdf | |
![]() | WIN0001 | WIN0001 WINLEAD DIP | WIN0001.pdf | |
![]() | S2-F-0-2 | S2-F-0-2 OSRAM SMD or Through Hole | S2-F-0-2.pdf | |
![]() | LB9 | LB9 N/A SOT-23 | LB9.pdf | |
![]() | LMC76601N | LMC76601N NSC DIP-8 | LMC76601N.pdf |