창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG555Y/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG555Y/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG555Y/883 | |
관련 링크 | SG555Y, SG555Y/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2AAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2AAT.pdf | |
![]() | D06D80 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D06D80.pdf | |
![]() | MCR18ERTF8201 | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF8201.pdf | |
![]() | HT82M13A | HT82M13A HOLTEK DIP | HT82M13A.pdf | |
![]() | CON CLP-104-02-L-D | CON CLP-104-02-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | CON CLP-104-02-L-D.pdf | |
![]() | HX8809 | HX8809 HIMAX N A | HX8809.pdf | |
![]() | 592D226X0016C2T054 | 592D226X0016C2T054 VISHAY SMD or Through Hole | 592D226X0016C2T054.pdf | |
![]() | AMC2444DMF | AMC2444DMF AMC SOP14 | AMC2444DMF.pdf | |
![]() | HEF4795 | HEF4795 PHI DIP-16 | HEF4795.pdf | |
![]() | ALS373B | ALS373B TI SOP | ALS373B.pdf |