창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG531APC16.8000M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG531APC16.8000M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG531APC16.8000M | |
| 관련 링크 | SG531APC1, SG531APC16.8000M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-30.000MHZ-B4-F-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-30.000MHZ-B4-F-T.pdf | |
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![]() | MMB02070C1629FB200 | RES SMD 16.2 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1629FB200.pdf | |
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![]() | 54151FMQB | 54151FMQB NSC PACK | 54151FMQB.pdf | |
![]() | 16ME5600AX | 16ME5600AX SANYO DIP | 16ME5600AX.pdf | |
![]() | W25Q64CVTCFT | W25Q64CVTCFT WINBOND TFBGAPB | W25Q64CVTCFT.pdf | |
![]() | XC2S150-FG456(5C) | XC2S150-FG456(5C) XILINX QFP | XC2S150-FG456(5C).pdf | |
![]() | DE09101B101KKX | DE09101B101KKX MURATA SMD or Through Hole | DE09101B101KKX.pdf |