창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG51P3.2000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG51P3.2000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG51P3.2000 | |
관련 링크 | SG51P3, SG51P3.2000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206CC103MAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC103MAT1A.pdf | ||
GRM1555C1E5R3DZ01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R3DZ01D.pdf | ||
Y08501R50000F0W | RES SMD 1.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08501R50000F0W.pdf | ||
MBA02040C7159FC100 | RES 71.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7159FC100.pdf | ||
CHAUN-B00 | CHAUN-B00 DALSA DIP | CHAUN-B00.pdf | ||
RB2-10V47MF1 | RB2-10V47MF1 ELNA DIP | RB2-10V47MF1.pdf | ||
W9425G6JH-5I | W9425G6JH-5I WINBOND SMD or Through Hole | W9425G6JH-5I.pdf | ||
XCS40BG256CKN0013 | XCS40BG256CKN0013 XILINX BGA | XCS40BG256CKN0013.pdf | ||
CBS1002412-F4 | CBS1002412-F4 COSEL SMD or Through Hole | CBS1002412-F4.pdf | ||
SCX6218TQE | SCX6218TQE NS DIP SOP | SCX6218TQE.pdf | ||
FMA11 T149 | FMA11 T149 ROHM SOT-153 | FMA11 T149.pdf | ||
MAX397CWI | MAX397CWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX397CWI.pdf |