창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG5032CCN 32.000000M-HJGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG5032,7050 CAN,CBN,CCN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG5032 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 20mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.051"(1.30mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G004471000312 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG5032CCN 32.000000M-HJGA3 | |
| 관련 링크 | SG5032CCN 32.00, SG5032CCN 32.000000M-HJGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L0R5BV4T | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R5BV4T.pdf | |
![]() | MKP1841310204 | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1841310204.pdf | |
| CG21000MS | GDT 1000V 20KA SURFACE MOUNT | CG21000MS.pdf | ||
![]() | F20B145053600060 | THERM NO 145C LEAD FRAME 2SIP | F20B145053600060.pdf | |
![]() | LT3508ETE | LT3508ETE LINEAR TSOP16 | LT3508ETE.pdf | |
![]() | H8069DCBA | H8069DCBA ORIGINAL SOP-8 | H8069DCBA.pdf | |
![]() | CD74HC00EE4 | CD74HC00EE4 TI SOPDIP | CD74HC00EE4.pdf | |
![]() | AM670-1110-1390TR287 | AM670-1110-1390TR287 ANA SOP | AM670-1110-1390TR287.pdf | |
![]() | RN2103MFV | RN2103MFV TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2103MFV.pdf | |
![]() | EDI816256CA/LPA-M44 | EDI816256CA/LPA-M44 WEDC 44PSOJ | EDI816256CA/LPA-M44.pdf | |
![]() | HMP8191CN | HMP8191CN HARRIS QFP-64P | HMP8191CN.pdf | |
![]() | 602-22-RS-10C-F | 602-22-RS-10C-F MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 602-22-RS-10C-F.pdf |