창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG42213P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG42213P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG42213P | |
관련 링크 | SG42, SG42213P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210DRD0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0749K9L.pdf | |
![]() | PTN1206E7962BST1 | RES SMD 79.6K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7962BST1.pdf | |
![]() | CMF5516R900DHEA | RES 16.9 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5516R900DHEA.pdf | |
![]() | H4909KBDA | RES 909K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4909KBDA.pdf | |
![]() | D-711-04 | D-711-04 HIT SMD or Through Hole | D-711-04.pdf | |
![]() | BUK552-100A | BUK552-100A PHILIPS TO220 | BUK552-100A.pdf | |
![]() | TY90009000ASKJ | TY90009000ASKJ TOSHIBA BGA | TY90009000ASKJ.pdf | |
![]() | DM8136 | DM8136 NS DIP | DM8136.pdf | |
![]() | C231B | C231B GE SMD or Through Hole | C231B.pdf | |
![]() | HV2 | HV2 SAMSUNG SMD or Through Hole | HV2.pdf | |
![]() | TL4050A41QDBZTG4 | TL4050A41QDBZTG4 TI SOT23-3 | TL4050A41QDBZTG4.pdf | |
![]() | MV8657CAB-G | MV8657CAB-G ORIGINAL BGA | MV8657CAB-G.pdf |