창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG3645N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG3645N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG3645N | |
관련 링크 | SG36, SG3645N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C220D5GACTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220D5GACTU.pdf | |
![]() | CL21C010CBANNNC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C010CBANNNC.pdf | |
![]() | 445W2XB14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XB14M31818.pdf | |
![]() | MA4P1450-1091T | DIODE PIN CERAMIC SI | MA4P1450-1091T.pdf | |
![]() | TC14L020AF2107 | TC14L020AF2107 TOSHIBA QFP | TC14L020AF2107.pdf | |
![]() | MSM5087 | MSM5087 N/A DIP | MSM5087.pdf | |
![]() | S1D13706-LFCGA | S1D13706-LFCGA EPSON SMD or Through Hole | S1D13706-LFCGA.pdf | |
![]() | 44440022INSUL.1037 | 44440022INSUL.1037 HKC SMD or Through Hole | 44440022INSUL.1037.pdf | |
![]() | MMBZ15T1G | MMBZ15T1G ON SOT-23 | MMBZ15T1G.pdf | |
![]() | KMZGE0A0D | KMZGE0A0D SAMSUNG BGA | KMZGE0A0D.pdf | |
![]() | M74HC86M1R | M74HC86M1R ST 3.9MM | M74HC86M1R.pdf | |
![]() | 2.048HC49/U | 2.048HC49/U fronter SMD or Through Hole | 2.048HC49/U.pdf |