창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG3532J/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG3532J/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG3532J/883 | |
관련 링크 | SG3532, SG3532J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VLS201610ET-R47N | 470nH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 65 mOhm Max Nonstandard | VLS201610ET-R47N.pdf | |
![]() | 25808N-SC2.7 | 25808N-SC2.7 ATMEL SOP-8 | 25808N-SC2.7.pdf | |
![]() | KS11R23CQD-LF | KS11R23CQD-LF IT SMD or Through Hole | KS11R23CQD-LF.pdf | |
![]() | GF056-55S-LSS-AF-P2000 | GF056-55S-LSS-AF-P2000 LG/LS SMD or Through Hole | GF056-55S-LSS-AF-P2000.pdf | |
![]() | 974617-150 | 974617-150 CMD SOP | 974617-150.pdf | |
![]() | BD82H55(SLGZX) | BD82H55(SLGZX) Intel BGA | BD82H55(SLGZX).pdf | |
![]() | RSB68STE61 | RSB68STE61 ROHM SMD or Through Hole | RSB68STE61.pdf | |
![]() | XCV400EBG560AGT | XCV400EBG560AGT XILINX EBGA | XCV400EBG560AGT.pdf | |
![]() | 0603Y334Z250BD(0603-334Z) | 0603Y334Z250BD(0603-334Z) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y334Z250BD(0603-334Z).pdf | |
![]() | MAX1498BEAP | MAX1498BEAP MAX SSOP | MAX1498BEAP.pdf |