창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG35036M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG35036M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG35036M | |
관련 링크 | SG35, SG35036M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2166P1H101JZ01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H101JZ01D.pdf | |
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![]() | S19100 | S19100 ORIGINAL DIP | S19100.pdf | |
![]() | 27-3616-02-00 | 27-3616-02-00 PHILIPS TQFP | 27-3616-02-00.pdf | |
![]() | ADC0844BCN/CCN | ADC0844BCN/CCN ORIGINAL DIP20 | ADC0844BCN/CCN.pdf | |
![]() | BL-BYG304-D | BL-BYG304-D BRIGHT ROHS | BL-BYG304-D.pdf | |
![]() | DCP010515DBP-U/700 (NY) | DCP010515DBP-U/700 (NY) TI SMD or Through Hole | DCP010515DBP-U/700 (NY).pdf | |
![]() | TLE7182EM | TLE7182EM Infineon SSOP24 | TLE7182EM.pdf | |
![]() | ING80960JA25 | ING80960JA25 INTEL QFP | ING80960JA25.pdf | |
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