창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG3225VAN 212.500000M-KEGA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SG3225,5032,7050 EAN,VAN Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | EPSON | |
| 계열 | SG3225 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 212.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 30mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 20mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | X1G004241002712 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SG3225VAN 212.500000M-KEGA3 | |
| 관련 링크 | SG3225VAN 212.50, SG3225VAN 212.500000M-KEGA3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 | |
![]() | MDL-7-1/2-R | FUSE GLASS 7.5A 250VAC 3AB 3AG | MDL-7-1/2-R.pdf | |
![]() | 0239005.VXEP | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0239005.VXEP.pdf | |
![]() | RP73D2A5R23BTG | RES SMD 5.23 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5R23BTG.pdf | |
![]() | CW01045K00KE123 | RES 45K OHM 13W 10% AXIAL | CW01045K00KE123.pdf | |
![]() | 1N5907JANTX | 1N5907JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5907JANTX.pdf | |
![]() | PTWHB2AF251Y260C00 | PTWHB2AF251Y260C00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTWHB2AF251Y260C00.pdf | |
![]() | BH817C | BH817C EL SMD or Through Hole | BH817C.pdf | |
![]() | EEUEB2W100B | EEUEB2W100B PANASONIC DIP | EEUEB2W100B.pdf | |
![]() | BH31NB1WHFV | BH31NB1WHFV ROHM HVSOF5 | BH31NB1WHFV.pdf | |
![]() | BQ76PL102RGTTG4 | BQ76PL102RGTTG4 TI/BB QFN16 | BQ76PL102RGTTG4.pdf | |
![]() | MMBT4258 | MMBT4258 ON SMD or Through Hole | MMBT4258.pdf | |
![]() | S2W/23 | S2W/23 PHILIPS SOT-23 | S2W/23.pdf |