창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SG3030JFB.032768+0T0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SG3030JFB.032768+0T0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SG3030JFB.032768+0T0 | |
| 관련 링크 | SG3030JFB.03, SG3030JFB.032768+0T0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AA472MATME | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA472MATME.pdf | |
![]() | 5022-362G | 3.6µH Unshielded Inductor 415mA 2.15 Ohm Max 2-SMD | 5022-362G.pdf | |
![]() | G3VM-61CR1 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | G3VM-61CR1.pdf | |
![]() | MAX261BENG | MAX261BENG MAXIM PDIP | MAX261BENG.pdf | |
![]() | BP1Y509 | BP1Y509 ST SOP | BP1Y509.pdf | |
![]() | TV00579002HAGD01R | TV00579002HAGD01R TOSHIBA BGA | TV00579002HAGD01R.pdf | |
![]() | RCVDL56ACFWR677124 | RCVDL56ACFWR677124 ROC PLCC | RCVDL56ACFWR677124.pdf | |
![]() | UET1J470MPD | UET1J470MPD nichicon SMD or Through Hole | UET1J470MPD.pdf | |
![]() | RCILV0058TAZZ | RCILV0058TAZZ TOKO SMD or Through Hole | RCILV0058TAZZ.pdf | |
![]() | YEA | YEA N/A QFN | YEA.pdf | |
![]() | PCA9621PW | PCA9621PW NXP 16-TSSOP | PCA9621PW.pdf |