창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG3030JF32.768K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG3030JF32.768K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG3030JF32.768K | |
관련 링크 | SG3030JF3, SG3030JF32.768K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470JXPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470JXPAC.pdf | |
![]() | 1808CC123KATME | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC123KATME.pdf | |
![]() | 7010.7170.13 | FUSE BOARD MOUNT 15A 32VAC/VDC | 7010.7170.13.pdf | |
![]() | LT3510IFE#PBF | LT3510IFE#PBF LINEAR TSSOP | LT3510IFE#PBF.pdf | |
![]() | RL1H686M1012M | RL1H686M1012M samwha DIP-2 | RL1H686M1012M.pdf | |
![]() | TLP741G(D4-)-F | TLP741G(D4-)-F TOSHIBA DIP-6 | TLP741G(D4-)-F.pdf | |
![]() | 74HC237DR | 74HC237DR TI SOP | 74HC237DR.pdf | |
![]() | NP80N03CLE | NP80N03CLE NEC TO-220AB | NP80N03CLE.pdf | |
![]() | V212 | V212 NAIS SMD6 | V212.pdf | |
![]() | DG-192UYG | DG-192UYG DEVICE SMD0603 | DG-192UYG.pdf | |
![]() | LT1004IS81.2 | LT1004IS81.2 LinearTechnology SMD or Through Hole | LT1004IS81.2.pdf | |
![]() | T175N2200EOB | T175N2200EOB AEG MODULE | T175N2200EOB.pdf |