창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2G686M1835M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2G686M1835M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2G686M1835M | |
관련 링크 | SG2G686, SG2G686M1835M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82422T1334K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 34 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422T1334K.pdf | |
![]() | CMF55357K00DHR6 | RES 357K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55357K00DHR6.pdf | |
![]() | LATM5192687VC | LATM5192687VC AVNET TQFP | LATM5192687VC.pdf | |
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![]() | ZMM3V6(3.6V) | ZMM3V6(3.6V) ST SMD or Through Hole | ZMM3V6(3.6V).pdf | |
![]() | 5532A-BPA | 5532A-BPA S DIP | 5532A-BPA.pdf | |
![]() | TEA2000 | TEA2000 PHILIPS DIP18 | TEA2000.pdf | |
![]() | OM5956 | OM5956 ORIGINAL QFN | OM5956.pdf | |
![]() | 71V321L25PFI | 71V321L25PFI IDT QFP | 71V321L25PFI.pdf | |
![]() | XC4062XLA-HQ208AKP | XC4062XLA-HQ208AKP XILINX QFP208 | XC4062XLA-HQ208AKP.pdf | |
![]() | DFC4R881P025BHBTA2210 | DFC4R881P025BHBTA2210 MUR SMD or Through Hole | DFC4R881P025BHBTA2210.pdf |