창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2A105M05011BB18P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2A105M05011BB18P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2A105M05011BB18P | |
관련 링크 | SG2A105M05, SG2A105M05011BB18P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
277LBB400M2CG | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 921.04 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 277LBB400M2CG.pdf | ||
MLEAWT-A1-0000-0003Z6 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3500K (3375K ~ 3625K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0003Z6.pdf | ||
UCC38C44DGK | Converter Offline Forward Topology Up to 1MHz 8-VSSOP | UCC38C44DGK.pdf | ||
ERM1-440 | ERM1-440 BIV SMD or Through Hole | ERM1-440.pdf | ||
TL1049-38 | TL1049-38 TI SOP8 | TL1049-38.pdf | ||
STP16NE06FP | STP16NE06FP ST TO-220 | STP16NE06FP.pdf | ||
DG211EUE+T | DG211EUE+T MAXIM TSSOP | DG211EUE+T.pdf | ||
W971GG6JB-25(64*16 | W971GG6JB-25(64*16 WINBOND WBGA-84 | W971GG6JB-25(64*16.pdf | ||
MAX6312UK44D2+ TEL:82766440 | MAX6312UK44D2+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK44D2+ TEL:82766440.pdf | ||
2215G | 2215G EPSON DIP4 | 2215G.pdf | ||
CGA0331KDX | CGA0331KDX NA NULL | CGA0331KDX.pdf | ||
LLQ1J562MHSB | LLQ1J562MHSB NICHICON DIP | LLQ1J562MHSB.pdf |