창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG267 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG267 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG267 | |
관련 링크 | SG2, SG267 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 322326 | 322326 TYCO SMD or Through Hole | 322326.pdf | |
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![]() | BLM11B102SPTM00-03 | BLM11B102SPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B102SPTM00-03.pdf | |
![]() | AV950-02010 | AV950-02010 TERADYNE SMD or Through Hole | AV950-02010.pdf | |
![]() | MA01F | MA01F ORIGINAL TO-92 | MA01F.pdf | |
![]() | MVG16VC33ME56TP | MVG16VC33ME56TP ORIGINAL SMD or Through Hole | MVG16VC33ME56TP.pdf | |
![]() | N7600070FK007 | N7600070FK007 INTEL DIP-40 | N7600070FK007.pdf |