창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) | |
관련 링크 | SG2525AP (SO-1, SG2525AP (SO-16 PIn Pkg) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S0402-8N2J3D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2J3D.pdf | ||
CLB-51-30010 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CLB-51-30010.pdf | ||
SQP10AJB-7R5 | RES 7.5 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-7R5.pdf | ||
CD4004 | CD4004 ORIGINAL SMD | CD4004.pdf | ||
CAT16104J4LF | CAT16104J4LF BOURNS SMD or Through Hole | CAT16104J4LF.pdf | ||
SD2G686M1631M | SD2G686M1631M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G686M1631M.pdf | ||
ESDA6V1TL | ESDA6V1TL ST SOT23 | ESDA6V1TL.pdf | ||
TZX3V0C | TZX3V0C VISHAY SMD or Through Hole | TZX3V0C.pdf | ||
W25Q64CVSSIG | W25Q64CVSSIG Winbond SMD or Through Hole | W25Q64CVSSIG.pdf | ||
ICL7555C | ICL7555C HAR SOP | ICL7555C.pdf | ||
SST36VF1601C-70-4C-B3K | SST36VF1601C-70-4C-B3K SST BGA | SST36VF1601C-70-4C-B3K.pdf | ||
GAL16V8B-15LP/ | GAL16V8B-15LP/ LATTICE DIP20 | GAL16V8B-15LP/.pdf |